亚博登陆界面|摩尔定律永不过时?Intel全球首发10纳米技术,并正面怼上了三星、台积电

本文摘要:摩尔定律太热了?

摩尔定律太热了?这是近年来重复提到的问题。自1965年明确提出以来,摩尔法则依然沿着半导体工艺大大加强的方向前进,但到了10岁纳米时代,业界指出摩尔法则已经接近适当的物理无限大,失效。但是,在举办于9月19日的英特尔精尖生产日中,这个半导体行业的领导者对上述问题做出了自己的回答。Intel:在摩尔法则过时的会议上,Intel继续强调副社长兼生产、运营和销售集团社长StacySmith对摩尔法则的意义。

他回答说,根据摩尔本人的仔细观察,芯片上的晶体管的数量每隔24个月增加一倍。也就是说,半导体行业产品的性能每两年翻一番,各晶体管的成本也随着价值而上升。但是,Intel表示,摩尔法则只是以特定的节奏推进半导体生产能力的变革,减少依赖计算的商业模式的成本。

Smith回答说,现在业界经常使用16纳米、14纳米、10纳米等工艺节点的数字,取决于半导体业界的技术发展,这些数字确实多次具有现实的物理意义,但现在并非如此。实质上,Smith获得了另一个取决于性能的指标。因此,为了提高晶体管的密度,在推进工艺的同时,Intel在14纳米工艺中使用鳍式场景效应晶体管(FiFET)超微技术,其中超强微缩技术需要使纳米和10纳米上的晶体面积增加0.5倍以上。

针对市场竞争对手14纳米、10纳米等工艺节点数字突出优势的现象,Smith也应对傲慢。他回答说,虽然数字逆转了,但在FinFET技术上竞争对手产品的晶体管密度没有提高的实质上,三星台积电商10支纳米工艺的晶体管密度只等于Intel,14支纳米工艺的晶体管密度,前者发售的时间比Intel晚了3年。除了14纳米工艺之外,Intel中的10纳米技术也批量生产,配合了超强的微缩技术。

Smith回答说,实质上Intel拒绝了自己的展望三代工程,现在已经探索了7纳米和5纳米工程。Smith最后特别强调摩尔法则在意识到的未来结束。10纳米晶片在世界上登场,在这次的英特尔精尖生产日上批量生产,Intel面向世界首次展示了N10纳米CannonLake。

Intel高级院士兼任技术和生产事业部的工艺结构,构筑总监MarkBohr,在舞台上补充了摩尔定律和10支纳米晶片。Bohr首先明确提出了计算晶体管密度的更加分析的公式。

这个公式使用了两个逻辑概念。一个是NAND部门,另一个是针对触发器的逻辑部门。

NAND2晶体管数除以NAND2单元面积,即NAND密度;用扫描触发晶体管数除以扫描触发单元面积,得出结论的密度;前者除以0.6系数,后者除以0.4系数,乘以后晶体管每平方米的数量,即晶体管密度。Bohr回应,如果按照这种方法计算,10.纳米在晶体管密度上的提升是非常明显的,为自己家的14纳米技术的2.7倍,约为行业其他家的10纳米技术的2倍。这个提高是因为Intel的超强微缩技术。

实质上,Intel10的纳米工艺比栅极间距大,从70纳米增加到54纳米,从52纳米增加到36纳米,从金属间距增加到36纳米,尺寸增加逻辑晶体管密度超过每平方毫米1.008亿个晶体管。与之前的14纳米工艺相比,英特尔————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————————强化版的10纳米工艺可以再次提高性能,降低功耗的15%,降低30%。

Bohr也回应,摩尔法则的目标是获得晶体管的密度,通过各代人的代际提高降低成本,降低各晶体管的平均成本。从Intel到10纳米芯片技术的频繁出现,正好说明了摩尔法则没有过时,还在前进。

但是,Intel除了对最先进的芯片技术进行了很大的探索外,Intel还在几年前发售了自己的晶片代理业务,现在也进入了中国市场,在这次英特尔的精尖生产日中,管理晶片代理业务的Intel技术和生产事业部副社长ZaneBall也开展了晶片代理业务。Ball回答说,Intel晶圆代理的优势在于技术。

这首先对FinFET技术作出反应,目前Intel已经生产了700万部电影使用该技术的晶片,其次是22纳米、14纳米、10纳米、22FFL等制程技术。其中,Ball特别强调了Intel中的22FFL(22名纳米FinFET中的低功耗)技术。

据了解,22FFL是2017年,3月美国英特尔精英生产日活动首次宣布的移动应用的超低功耗FinFET技术,其技术基础是22纳米/14纳米的生产经验。与以前的22GP(标准化)相比,22FFL技术的漏电量最多可以增加100倍,主流技术的漏电量低于晶体管。它还可以超过Intel、14、纳米晶体管完全相同的驱动电流,构建比行业28纳米/2、纳米平面技术更高的面积微缩。

22FFL在技术上的另一个特征是高集成度,包括原始射频套件。通过普遍使用单一图案成型和修改的设计规律,22FFL将其降至价格合理、更容易用于面向多种产品的设计平台,与行业28纳米的平面工艺比成本更具竞争力。相对而言,22FFL的新技术仅限于低功耗的物联网和移动产品,将性能、功耗、密度和更容易设计的特性融合在一起。

Intel副社长、Stacy、Smith也回答说,这是业界最简单易懂的FinFET技术,为大众提供FinFET服务。基于以上技术优势,Intel的晶圆代理业务主要分为两个市场。一个是网络基础设施,如网络处理器、FPGA,另一个是移动和网络设备,特别是入门级的智能手机处理器和物联网设备。作为晶圆代理业务的案例,Intel与ARM合作,将ARM带到Intel标准的晶圆代理工艺中。

整个过程从ARM获得了IP,在14周内完成了第一部电影。该个过程使用了Intel的旗帜10纳米晶圆代理技术,检查频率至少可以达到3.3GHz,而且从展示的数据来看非常稳定。在现场,Intel与ARM合作展示了世界上第一个使用Intel10纳米制程的ARMCortex-A75CPU内核测试芯片。老虎不说,当你是一只生病的猫的时候,你曾经给Intel留下的印象是主要的攻击技术,非常高调,但是这个番号Intel专门设置了所谓的精英生产日来宣传自己的新技术,正面怼三星、台积电等竞争对手。

对此,Intel中国区社长杨旭说:老虎不说,你是病猫啊。但实质上,这次精尖生产日的宣传重点只不过是Intel的晶片代理业务,尤其是面向中国市场。

但(公共编号:)指出,Intel如此高调,实质上看到了中国半导体行业蓬勃发展的情况。58.5%的的全球半导体消费再次发生在中国的情况下,英特尔自然也希望通过晶片代理业务分汤。但是,现在晶圆代工业务只是Intel整体业务的小部分。

关于摩尔法则是否过热这个问题,Intel也少见地更正了高调的姿势,希望通过Intel和其他尖端技术来说明多年的有效性。显然,至少现在说摩尔法则已经过时了,我们也期待半导体行业在各种尖端新技术的前进下发展。

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